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价格(含税)
资料
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品类: 同轴电缆描述: Hirose U.FL 插头电缆组件 U.FL 电缆组件包括与超小型 SMT U.FL 插头端接的同轴电缆。 这些 U.FL 电缆组件可提供单端电缆组件或双端电缆组件，在任一端带插头（部件号 U.FL-2LP）并具有各种 U.FL 插头和电缆尺寸（请参见我们网站上的数据表了解详情） ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -28061+￥39.009510+￥36.7713100+￥35.1086250+￥34.8528500+￥34.59701000+￥34.30922500+￥34.05345000+￥33.8935 -
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品类: 同轴电缆描述: Hirose U.FL 插头电缆组件 U.FL 电缆组件包括与超小型 SMT U.FL 插头端接的同轴电缆。 这些 U.FL 电缆组件可提供单端电缆组件或双端电缆组件，在任一端带插头（部件号 U.FL-2LP）并具有各种 U.FL 插头和电缆尺寸（请参见我们网站上的数据表了解详情） ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -62625+￥18.013350+￥17.2435200+￥16.8124500+￥16.70471000+￥16.59692500+￥16.47375000+￥16.39677500+￥16.3198 -
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品类: 同轴电缆描述: Hirose U.FL 插头电缆组件 U.FL 电缆组件包括与超小型 SMT U.FL 插头端接的同轴电缆。 这些 U.FL 电缆组件可提供单端电缆组件或双端电缆组件，在任一端带插头（部件号 U.FL-2LP）并具有各种 U.FL 插头和电缆尺寸（请参见我们网站上的数据表了解详情） ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -89885+￥17.837850+￥17.0755200+￥16.6486500+￥16.54191000+￥16.43522500+￥16.31325000+￥16.23707500+￥16.1608 -
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品类: 同轴电缆描述: Hirose U.FL 插头电缆组件 U.FL 电缆组件包括与超小型 SMT U.FL 插头端接的同轴电缆。 这些 U.FL 电缆组件可提供单端电缆组件或双端电缆组件，在任一端带插头（部件号 U.FL-2LP）并具有各种 U.FL 插头和电缆尺寸（请参见我们网站上的数据表了解详情） ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -14565+￥21.213350+￥20.3067200+￥19.7991500+￥19.67211000+￥19.54522500+￥19.40025000+￥19.30957500+￥19.2189 -
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品类: 同轴电缆描述: Hirose U.FL 插头电缆组件 U.FL 电缆组件包括与超小型 SMT U.FL 插头端接的同轴电缆。 这些 U.FL 电缆组件可提供单端电缆组件或双端电缆组件，在任一端带插头（部件号 U.FL-2LP）并具有各种 U.FL 插头和电缆尺寸（请参见我们网站上的数据表了解详情） ### Hirose H.FL，U.FL 和 W.FL 技术参数 --- 串行 | U.FL | H.FL | W.FL 印刷电路板安装类型 | SMT | SMT | SMT 电镀接触配接面积 | 金 | 金 | 金 配接（堆叠）高度 (mm) | 2.5 最大（2.4 额定值） | 3 | 1.55 最大（1.4 额定值） 阻抗 (Ω) | 50 | 50 和 75 | 50 频率范围 (GHz) | 0 到 6 | 0 至 3 | 0 到 6 工作温度 范围 (°C) | -40 至 +90 | -40 至 +90 | -40 至 +90 中心导体电镀 | - | 金 | 金 连接类型/终端类型/中心导体端接 | 焊接 | 焊接 | 推 外部导体终端 | 压接 | 压接 | 压接 外部导体电镀 | - | 银 | -47265+￥24.172250+￥23.1392200+￥22.5607500+￥22.41611000+￥22.27152500+￥22.10625000+￥22.00297500+￥21.8996
